Comment l'analyse par MEB peut être utilisée pour caractériser un asssemblage soudé

La microscopie électronique à balayage (MEB) est une technique utilisée pour caractériser les coupes transversales des assemblages soudés afin d'identifier la cause première d'une défaillance de la soudure. Bien qu'il existe de nombreuses méthodes de détection différentes pouvant être utilisées à l’aide d’un MEB, les deux méthodes de détection les plus courantes sont la détection des électrons rétrodiffusés (BSE) et la détection des électrons secondaires (SEI).

Dans de nombreux cas, la BSE et la SEI sont utilisées de façon interchangeable et erronée Il est important de rappeler que ces deux méthodes de détection produisent des micrographies qui sont mieux utilisées pour observer deux caractéristiques différentes d'un matériau. Les micrographies SEI sont mieux utilisées pour examiner les caractéristiques superficielles d'un matériau, comme les ruptures ou la rugosité. Une BSE pénètre plus profondément dans la surface du matériau pour produire des micrographies très détaillées de la microstructure du matériau et la périphérie des grains. C'est pourquoi la BSE est plus adaptée à l'examen d'une couche intermétallique d’assemblage soudé.  

Parce qu’une BSE pénètre plus profondément dans le matériau, elle est fonction de la masse atomique du matériau. Une SEI provient de la surface du matériau ; ainsi une SEI est indépendante de la masse atomique du matériau. En outre, la BSE est plus tolérante à l'égard d'un mauvais polissage de préparation de la surface car les électrons proviennent du dessous de la surface.

Dans les images ci-dessus, vous pouvez voir comment les micrographies de gauche produites par SEI fournissent plus de détails sur la surface, alors que celles de droite produites par BSE fournissent plus de détails sur la périphérie des grains. Comme vous pouvez le voir, si vous recherchez des informations sur une surface à l'aide d'une micrographie produite par BSE, vous risquez de perdre certains détails critiques. Sinon, si vous utilisez une micrographie SEI pour examiner la microstructure d'un matériau, vous pourriez également perdre certains détails critiques.