¿Por qué QuickSinter®? Veamos la diferencia entre Soldadura y Sinterizado

Una de las características más singulares de cualquier material de sinterizado, incluido nuestro material QuickSinter®, es que no necesita alcanzar o permanecer por encima de la temperatura de fase líquida como la soldadura tradicional. Este material crea una unión entre dos superficies por la difusión de átomos. En pocas palabras, el calentamiento de las partículas de plata les permite fusionarse, formando en última instancia una unión porosa durante un período de tiempo determinado.

Con materiales de sinterizado como QuickSinter®, siempre habrá algún grado de porosidad que a veces se confunde con el término formación de vacíos para soldaduras tradicionales. Técnicamente ambos son espacios/vacíos dentro del material. Sin embargo, los vacíos son generalmente causados por compuestos volátiles que no pueden escapar durante el proceso de curado, mientras que los poros se forman generalmente a medida que las partículas se unen entre sí. Los vacíos también se pueden producir en materiales de sinterizado de la misma manera que la soldadura tradicional. La elección de los parámetros de proceso adecuados puede evitar la formación de vacíos en los materiales de sinterizado.

El grosor de la línea de unión (BLT) y la inclinación del dado pueden ser difíciles de mantener cuando se trata de pastas de soldadura, pero este no es el caso cuando se trata de pastas de sinterizado. Hay cierta reducción en el volumen a medida que se produce la sinterización pero, en su mayor parte, el BLT del depósito será el BLT de la unión sinterizada. La inclinación del dado que es esencialmente cero (siempre que el depósito sea inicialmente uniforme) se mantendrá de esa manera ya que el material nunca alcanza la temperatura de fase líquida.

El punto de fusión de Ag es 961,8°C que es mucho más alto que cualquier soldadura (<400°C). Su alto punto de fusión permite que este material presente una vida útil a alta temperatura (HTOL) incluso superior a 470°C en una unión exclusivamente sinterizada. Incluso los materiales híbridos epoxi-plata no pueden soportar los HTOL de esta temperatura dado que la mayoría de los materiales epoxi se descomponen a <250C

No duden en ponerse en contacto con el excelente equipo de soporte técnico de Indium Corporation en askus@indium.com con cualquier pregunta con respecto a este nuevo producto.

Respetuosamente

Dr. Richard McDonough