Was sind die Vorteile von QuickSinter®? Lassen Sie uns den Unterschied zwischen Löten und Sintern erläutern

Jedes Sintermaterial, einschließlich unseres QuickSinter^®-Materials, zeichnet sich insbesondere durch die einzigartige Eigenschaft aus, dass es nicht wie herkömmliches Lot eine Liquidus-Temperatur erreichen oder über dieser bleiben muss. Dieses Material erzeugt stattdessen eine Verbindung zwischen zwei Oberflächen durch die Diffusion von Atomen. Einfach ausgedrückt: Durch Erhitzen der Silberpartikel können diese zusammenfließen und schließlich über einen bestimmten Zeitraum eine poröse Verbindung bilden.

Bei Sintermaterialien wie QuickSinter^® wird immer ein gewisser Grad an Porosität vorhanden sein, der manchmal mit dem Begriff Void-Bildung bei herkömmlichen Loten verwechselt wird. Technisch gesehen handelt es sich bei beiden um Zwischenräume/Spalte innerhalb des Materials. Voids werden jedoch im Allgemeinen dadurch verursacht, dass flüchtige Verbindungen während des Aushärtungsprozesses nicht entweichen können, während sich Poren üblicherweise dann bilden, wenn die Partikel miteinander verschmelzen. Voids können in Sinterwerkstoffen genauso wie in herkömmlichem Lot entstehen. Durch die Wahl der richtigen Prozessparameter kann die Bildung von Voids in Sinterwerkstoffen verhindert werden.

Die Einhaltung der Bondliniendicke (BLT) und der Stempelneigung kann bei Lotpasten schwierig sein, bei Sinterpasten ist dies jedoch nicht der Fall. Beim Sintern kommt es zu einer gewissen Volumenverringerung. In den meisten Fällen wird die BLT des Depots jedoch der BLT der gesinterten Verbindung entsprechen. Die Stempelneigung, die im Wesentlichen Null ist (vorausgesetzt, das Depot ist anfangs gleichmäßig), wird beibehalten, da das Material nie die Liquidus-Temperatur erreicht.

Der Schmelzpunkt von Ag liegt bei 961,8 °C, viel höher ist als bei jedem Lot (< 400 °C). Der hohe Schmelzpunkt ermöglicht es diesem Material, eine Hochtemperatur-Lebensdauer (HTOL) sogar über 470 °C für eine reine Sinterverbindung zu erreichen. Selbst Epoxid-Silber-Hybridmaterialien können den HTOLs dieser Temperatur nicht standhalten, da die meisten Epoxidmaterialien unterhalb von 250 °C aufgespalten werden.

Bei Fragen zu diesem neuen Produkt können Sie sich gerne an das hervorragende technische Supportteam der Indium Corporation unter askus@indium.com wenden.

Hochachtungsvoll,

Dr. Richard McDonough