Fortification-Lotformteile – neue Überlegungen

Hallo Blog-Leser! Mein letzter Beitrag ist schon eine Weile her, aber dieses Jahr wird anders und besser denn je – voller toller Inhalte. Obwohl es ein später Vorsatz für das neue Jahr ist, verspreche ich, dieses Jahr mindestens einen Blog-Beitrag pro Monat zu verschiedenen Themen zu veröffentlichen. Abonnieren Sie meinen Blog, damit Sie über alles Neue auf dem Laufenden bleiben.

Heute werde ich auf ein Kundenszenario eingehen, das in letzter Zeit immer öfter auftaucht: Voiding unter BTC (Bottom Terminated Components) ... aber mit einem gewissen Unterschied. Es handelt sich hier beileibe nicht um einen Standard-Voiding-Fehler. Ich hatte einen Kunden, der zu mir kam, um den Prozentsatz der Voidbildung unter einigen wenigen ausgewählten, QFN-ähnlichen Komponenten zu senken. Die Voidbildung war erheblich, mehr als 50 % unter dem Massepad dieses QFN. Das Erste, was ich mir ansah, war das Reflow-Profil. Das Reflow-Profil war solide und lag innerhalb der Spezifikationen für dieses spezielle Material. Wo könnte also das Problem liegen? Eine schnelle Flächenberechnung beruhend auf der Apertur-Ausführung ergab, dass nicht genügend Lotpaste auf dem Pad vorhanden war.

Als ich die Fläche des Lotdepots im Verhältnis zur Pad-Fläche berechnete, bemerkte ich auch, dass das Massepad eine beschichtete Durchkontaktierung hatte. Ich fragte den Kunden, ob diese Durchkontaktierung gefüllt oder offen sei, was er mit offen beantwortete. Da hatte ich eine Idee: Natürlich gibt es eine hohe Voidbildung, da die Lotpaste vom Pad in die Durchkontaktierung fließt, sodass sich Voids infolge von Lotmangel bilden. Voids infolge von Lotmangel entstehen, wenn die Lotmenge nicht ausreicht, um eine ansonsten ausreichende Verbindung zu bilden. Durch die gedankliche Verknüpfung der offenen Durchkontaktierung und des anfänglich geringen Lötstellendepots empfahl ich daher, die Apertur-Größe oder Schablonendicke zu erhöhen, um mehr Lot auf die Pads zu übertragen, die Durchkontaktierung zu füllen und schließlich das Voiding-Problem des Kunden zu lösen. Somit war alles in Ordnung, oder? Nicht ganz. Dieser Kunde hat zahlreiche Schablonen und es wäre sehr kostspielig, sämtliche Ausführungen zu ändern. Natürlich wurde diese Art von Durchkontaktierung auch bei anderen herzustellenden Konstruktionen verwendet. Was war also die Lösung? Wie konnte man Lot hinzufügen, ohne die Aperturen oder die Schablonendicke zu vergrößern?

Mit Fortification-Lotformteilen!!

Was ist das?

Mein Teamkollege und ebenfalls Technical Support Engineer Miloš Lazi? erklärt, was der Unterschied zwischen Fortification-Lotformteilen und „normalen“ Lotformteilen ist. Ich empfehle Ihnen, diesen Blog hier vollständig zu lesen. Für diesen Beitrag werde ich Miloš zitieren: „Die Form von Fortification®-Lotformteilen ist rechteckig. Sie werden in der Regel in denselben Größen wie passive Komponenten geliefert: 0201, 0402, 0603 und 0805.“ Sie fügen zusätzliches Lotvolumen hinzu, ohne dass zusätzliche Lotpaste hinzugefügt wird.

In meinem nächsten Blog-Beitrag werde ich ausführen, warum wir die Verwendung von Fortification®-Lotformteilen empfohlen haben, um einige Kundenprobleme zu beheben. Außerdem werde ich ein neues, von mir entwickeltes Werkzeug vorstellen, um Lotmangel infolge von Durchkontaktierung zu beheben.

 Bis zum nächsten Mal,

Adam

PS: Lassen Sie mich wissen, was Sie darüber denken! Haben Sie ähnliche Probleme wie dieser Kunde? Wenn ja, dann wenden Sie sich an eines unserer Technical Support Teams. Wir sind weltweit für Sie da.