차세대 솔더 페이스트 합금의 리플로우 프로파일링 - SMTAi

독자 여러분 안녕하세요!

저는 미건 슬로안이고 최근 인듐 코퍼레이션의 기술 지원 엔지니어링 팀에 합류했어요. 여기서 짧은 시간 동안, 저는 제가 결코 알지 못했던 것이 존재하고 있다는 것을 알았고 이제 저는 솔더가 모든 곳에 있음을 알아요! 여러분의 휴대폰을 보세요. 전화기 작동이 가능하도록 하는 전기, 기계 및 열 접합을 만드는 솔더 연결이 있어요. 일부 금속과 플럭스가 어떻게 우리를 현대 전자공학 시대로 인도하도록 연결해 줄 수 있는지 놀라워요.

이미지: SMTAi 2018에서 발표 중인 저에요.

저는 최근에  SMTAi “차세대 솔더 합금의 리플로우 프로파일링” 이라고 불리우는 논문 작성에 관여하였어요.  논문에서 저는 리플로우 프로파일링을 연구했고 사용된 두 개의 일반 프로파일이 있는 것을 알게 되었어요. 첫 번째는 램프-스파이크로도 알려진, 램프-피크 (RTP)이고, 두 번째는 소크 프로파일 또는 램프- 소크-스파이크 (Ramp-soak-spike,RSS)에요. 피크 온도는 프로파일이 도달하는 최고 온도에요. RSS 프로파일은 프로파일에 소크 섹션이 있어요. 이 소크는 피크 온도의 스파이크에 따른 “안정기”와 같아요.

소크 프로파일은 보드 전체에 큰 열 차이가 있는 PCBA에 사용할 수 있어요.  기본적으로, 이것은 보드 전체에 걸쳐 동일한 온도가 되도록 가열하는데 오랜 시간이 걸리는 정말 두꺼운 PCB용이에요. 램프-피크 프로파일은 솔더 분말의 산화를 최소화하여 그래이핑을 감소시키는 데 사용될 수 있어요.

제가 인듐 코퍼레이션에서 배운 더 많은 것들을 계속 지켜봐 주세요.

- 슬로안