Profil de refusion pour les alliages de crème à souder de prochaine génération - SMTAi

Chers lecteurs !

Je m'appelle Meagan Sloan et j'ai récemment rejoint l'équipe d'ingénierie du support technique d'Indium Corporation. En peu de temps, j'ai appris des choses dont j'ignorais l'existence. Maintenant, sachez que la soudure est partout ! Regardez votre téléphone portable. Il comporte des connexions soudées à l'intérieur, lesquelles établissent des liaisons électriques, mécaniques et thermiques, qui permettent à votre téléphone de fonctionner. C'est incroyable comment un peu de métal et de flux peuvent établir une connexion qui nous a fait entrer dans l'ère moderne de l'électronique.

Image : me voici exposant au SMTAi 2018.

J'ai récemment participé à la rédaction d'un article pour SMTAi intitulé "Reflow Profiling for Next-Generation Solder Alloys".  Pour rédiger l'article, j'ai dû faire des recherches sur le profil de refusion et j'ai découvert qu'il y a deux profils généraux qui sont utilisés. Le premier est un profil rampe vers crête (ramp-to-peak = RTP), également connu sous le nom de ramp-to-spike, et le second est un profil de trempe, ou ramp-soak-spike (RSS). La température de crête est la température la plus élevée atteinte par le profil. Le profil RSS comporte une section de trempe. Cette trempe ressemble à un plateau suivi d'un pic à la température de crête.

Un profil de trempe peut être utilisé pour les assemblages de circuits imprimés qui ont de grands écarts thermiques sur l'ensemble de la carte.  Fondamentalement, il s'agit d'une carte de circuit imprimé très épaisse qui prend beaucoup de temps à chauffer jusqu'à une température uniforme sur toute la surface. Un profil rampe à crête peut être utilisé pour minimiser l'oxydation de la poudre de soudure afin de réduire l’effet de grappe.

Restez à l'écoute pour en savoir plus sur ce que j'apprends chez Indium Corporation.

-Sloan