Un artículo de refrigeración electrónica habla sobre la variedad de aplicaciones de interfaz térmica (TIM)
La mayoría de los artículos que he leído sobre materiales de interfaz térmica (TIM) se centran en una aplicación. Otros generalmente se enfocan en un solo material (el material que promueve el autor). En el caso de un artículo reciente sobre Refrigeración de dispositivos electrónicos Aplicación de TIM metálicos para entornos difíciles y superficies no planas , se discuten diversos problemas con multiples materiales y multiples aplicaciones. Encuentro que el alcance del artículo lo hace perfecto para alguien que está aprendiendo sobre materiales de interfaz térmica en general, pero también es valioso para aquellos de nosotros que trabajamos con una aplicación o material específico.En el artículo se mencionan:
Materiales
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Compuestos rellenos de silicona
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Compuestos de cambios de fase
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Aleaciones de metal líquido
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Aleaciones de indio e indio (este era mi interés en particular)
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Grafito pirólico
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Grafito pirólico altamente orientado
Aplicaciones
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Aeroespacial
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Geotérmico
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Dispositivos móviles
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Circuitos integrados / Pruebas de quemado
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Módulos IGBT
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RF
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Telecomunicaciones
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Radar
Desafíos
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Montaje no plano
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Entornos difíciles
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Espesor de la línea de unión
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Desgasificación
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Separación
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Achicamiento por bombeo
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Fuerza de sujeción
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Pruebas de resistencia térmica
Le aconsejo que consulte este artículo si está trabajando con cualquiera de los materiales, aplicaciones o desafíos mencionados anteriormente. Una recomendación aún más fuerte se aplica a cualquier persona que aprenda sobre materiales de interfaz térmica, ya que se relacionan con una amplia gama de aplicaciones: este artículo es perfecto para usted.
~Jim
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