Ein Artikel von Electronics Cooling erläutert die Vielseitigkeit von TIM-Anwendungen (thermische Interface-Materialien)

Der Schwerpunkt der meisten Artikel über thermische Interface-Materialien, die ich gelesen habe, liegt auf einer bestimmten Anwendung. Andere konzentrieren sich hauptsächlich auf ein Material (das Material, für das der Autor wirbt). Im neulich in Electronics Cooling erschienenen Artikel Application of Metallic TIMs for Harsh Environments and Non-flat Surfaces werden jedoch zahlreiche Materialien und Anwendungsprobleme erläutert. Meines Erachtens ist der Umfang des Artikels perfekt für jemanden geeignet, der mehr über thermische Interface-Materialien im Allgemeinen erfahren möchte, der Artikel enthält jedoch auch wichtige Informationen für diejenigen, die mit spezifischen Anwendungen oder Materialien arbeiten.

Der Artikel behandelt:

Materialien

• Silikongefüllte Verbindungen
• Phasenwechselverbindungen
• Flüssigmetalllegierungen
• Indium und Indiumlegierungen (das hat mich vor allem interessiert)
• Pyrolytischer Grafit 
• HOPG (Highly-Oriented Pyrolytic Graphite)

Anwendungen

• Luft- und Raumfahrt
• Geothermie
• Mobilgeräte
• Integrierte Schaltkreise / Burn-in und Test
• IGBT-Module
• HF
• Telekommunikation
• Radar

Herausforderungen

• Nicht-flache Montage
• Raue Umgebungsbedingungen
• Dicke der Bondverbindung
• Ausgasung
• Trennung
• Pump-Out
• Klemmkraft
• Prüfung des Wärmewiderstands

Ich empfehle Ihnen, diesen Artikel zu lesen, falls Sie mit einem der oben aufgeführten Materialien arbeiten oder mit diesen Anwendungen oder Herausforderungen zu tun haben. Außerdem lege ich diesen Artikel allen Personen ans Herz, die mehr über thermische Interface-Materialien in Bezug auf zahlreiche Anwendungen erfahren wollen – dieser Artikel ist perfekt für Sie!

~Jim