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우리가 논했던 바와 같이, IGBT 겹쳐 쌓기에서 우려되는 3가지 어태치 수준이 있어요. 인듐 코퍼레이션에서, 우리는 다이 어테치, 기질, 및 바닥판을 히트 싱크 수준으로 솔더 사용 방법을 재정의함으로써, 점점 더 높은 표준에서 수행할 수 있는 보다 안정적인 IGBT를 달성할 수 있죠. 이 시리즈에서 처음 2 편의 비디오를 못보셨다면, www.indium.com/IGBT에서 꼭 확인해 보세요.
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