Neudefinierung von Lötmaterialien Teil 3 – DBC-Substrat an Baseplate

Wie bereits erläutert wurde, gibt es drei Attach-Ebenen, die beim IGBT-Aufbau besonders wichtig sind. Wir bei der Indium Corporation definieren die Verwendung von Lötmaterialien auf Ebene von Die-Attach, DBC-Substrat und Baseplate an Wärmesenke neu, um zuverlässigere IGBTs bei zunehmend höheren Anforderungen bilden zu können. Falls Sie die beiden ersten Videos dieser Reihe verpasst haben, sollten Sie sich diese unbedingt unter www.indium.com/IGBT ansehen.