Project 99：对抗SMT波峰焊中的锡尖怪

在表面贴装技术（SMT）的波峰焊中，锡尖像钟乳石一样挂在电路板底部。可能的原因包括：

• 焊料温度过低
• 焊料的波峰过高或者不均匀
• 焊料被污染
• 错误地设置了预热温度（过高或过低）
• 助焊剂被污染或其比重过低
• 助焊剂涂敷器的设置错误
• 传送带速度过快或角度过小
• 电路板或元件的可焊性较差
• 元件引线过长
• 过多的焊料沉积
• 助焊剂活性不足

锡尖是常见的外观缺陷和真正的“ 坏蛋”，不仅“貌不出众”，也是工艺欠佳的体现。此外如果锡尖与其他导电表面接触，还会对电气完整性构成威胁。

影子武士（Shadow Warrior，或WF-9958）将隐蔽性和强度完美结合，能够打败锡尖怪（Icicles）等众多“坏蛋”们。他还能预防焊接后的电迁移和腐蚀，满足IPC J-STD-004（B）中对表面绝缘电阻（SIR）和电化学迁移要求。影子武士（Shadow Warrior）能轻松融入电路板环境，并允许电子测试探针穿过他而不影响其效果。

影子武士（Shadow Warrior）集 不逊于PCB-40的强度和炼金术士（Alchemist）的隐蔽性与可探测性优势于一身。与炼金术士（Alchemist）一样，影子武士（Shadow Warrior）也不包含松香或卤素。

如欲了解有关 Project 99 波峰焊助焊剂或测试流程的详情，敬请发送电子邮件至eslezak@indium.com，或访问www.indium.com/project99。