Projekt 99: Bekämpfung der Eiszapfen beim SMT-Wellenlöten

Eiszapfen treten als Stalaktiten auf, die an der Unterseite von Leiterplatten hängen und während des SMT-Wellenlötens entstehen. Mögliche Ursachen können sein:

• Löttemperatur zu niedrig
• Lötwelle zu hoch oder zu ungleichmäßig
• Verunreinigtes Lot
• Falsch eingestellte Vorwärmtemperatur (zu hoch/niedrig)
• Flussmittel ist verunreinigt oder besitzt ein zu niedriges spezifisches Gewicht
• Fluxer falsch eingestellt
• Bandgeschwindigkeit ist zu hoch oder Winkel ist zu klein
• Schlechte Lötbarkeit der Leiterplatte oder Komponenten
• Lötstellen der Komponenten sind zu lang
• Übermäßiges Lotdepot
• Unzureichende Flussmittelaktivität

Eiszapfen sind übliche kosmetische Fehler und wahre Schurken. Sie sind optisch unattraktiv und deuten auf einen nicht gerade perfekten Prozess hin. Eiszapfen stellen außerdem eine Gefahr für die elektrische Integrität dar, falls sie in Kontakt mit anderen leitfähigen Oberflächen kommen.

Unser Shadow Warrior (WF-9958) setzt eine Kombination aus List und Stärke ein, um zahlreiche Schurken zu bekämpfen, darunter auch Eiszapfen. Er schützt ebenfalls vor eine Elektromigration und Korrosion nach dem Lötverfahren und erfüllt die Anforderungen hinsichtlich SIR und Elektromigration der Norm  IPC J-STD-004 (B). Der Shadow Warrior fügt sich leicht in die Umgebung der Leiterplatte ein, sodass elektronische Prüfspitzen direkt zur Prüfstelle vordringen können, ohne die Wirksamkeit des Flussmittels zu verändern.

Der Shadow Warrior vereint eine nahezu PCB-40 vergleichbare Stärke mit der List und Prüfbarkeit der Alchimistin. Und genau wie die Alchimistin enthält der Shadow Warrior weder Kolophonium noch Halogene.

Wenn Sie mehr über die Flussmittel des Projekts 99 oder die Verfahren erfahren möchten, nach denen sie geprüft wurden, setzen Sie sich einfach unter eslezak@indium.com mit mir in Verbindung oder besuchen Sie www.indium.com/project99.