PanPac est une excellente façon d'en apprendre davantage sur les nouvelles technologies !

L'hiver est ici, surtout dans le nord-est des États-Unis. Si vous voulez vous réchauffer, faites en sorte d'aller à la conférence SMTA Pan Pacific Pacific du 6 au 9 février dans la belle ville de Kauai, HAWAÏ où mes collègues,Tim Jensen, directeur de production chez Engineered Solders, Brook Sandy-Smith, ingénieur du support technique feront une présentation sur : Printed Circuit Board Assembly Materials (Matériaux d'assemblage des circuits imprimés).

Brook présente deux documents intitulés : Investigating Test Methods for Electrochemical Consistency in PCB Assembly Processes (Étude des méthodes d'essai pour la cohérence électrochimique dans les processus d'assemblage des PCB), et Volumetric Characterization of Reservoir Printing in Deep Cavities (Caractérisation volumétrique de l'impression avec réservoir dans les cavités profondes). Tim présente un document auquel j'ai participé intitulé : Reforced Solder Preforms for High-Fiabilité et Low Voiding (Préformes de soudure renforcées pour une grande fiabilité et moins de vides)

Le document de Tim évoque la façon dont les préformes de soudure renforcées d'Indium Corporation’s, ou InFORMs^®, contribuent à améliorer les processus, comme la réduction des vides, à une fiabilité améliorée et à des performances de soudure améliorées dans les applications de haute puissance.

À partir du 9 février, je discuterai de certains aspects de ce document sur ce blog. Si vous êtes abonné à ce blog, vous pouvez être l'un des premiers à apprendre cette technologie.

Si vous voulez en savoir plus sur ce sujet, n'hésitez pas à me contacter et je vous enverrai une copie du document - après le 9 février bien sûr.

Adam