PanPac es una gran oportunidad para aprender más sobre nuevas tecnologías

Ha llegado el invierno, especialmente aquí en el noreste de los Estados Unidos. Si quiere calentarse, asegúrese de ir a la conferencia panpacífica SMTA del 6 al 9 de febrero en la hermosa Kauai, HAWÁI, donde se estarán presentando mis colegas Tim Jensen Gerente de producto de soldadura de ingeniería y Brook Sandy-Smith, Ingeniero de soporte técnico y materiales de ensamble de tarjetas de circuito impreso.

Brook estará presentando dos artículos titulados, Investigación sobre métodos de prueba para consistencia electroquímica en procesos de ensamble PCB, y Caracterización volumétrica de impresión por reservorio en cavidades profundas. Tim estará presentando un artículo titulado, Preformas reforzadas de soldadura para alta confiabilidad y baja formación de vacíos, del cual soy coautor.

El artículo de Tim trata sobre cómo las preformas reforzadas de soldadura de Indium Corporation, o InFORMs®, contribuyen a mejorar el proceso, como la reducción de formación de vacíos, mejoras en la confiabilidad y mejora del desempeño de la soldadura en aplicaciones de alta potencia.

A partir de febrero 9, estaré discutiendo aspectos sobre ese artículo en este blog. Si se suscribe a este blog, podrá ser una de las primeras personas que conozcan sobre esta tecnología.

Si desea saber más sobre este tema, siéntase en libertad de contactarme y le enviaré una copia del artículo, por supuesto después del 9 de febrero.

Adam