選擇陶瓷封裝密封適當的金銲料合金

陶瓷封裝雷射二極體的需求日益增長，使用傳統射頻/微波封裝的公司正將其業務拓展至光學封裝。

光學封裝製造特別之處在於最終用途的多樣性及操作溫度。因此，組裝材料的選擇需具廣泛的範圍。金焊料合金提供低溫和高溫的選擇。

以下是封裝組裝（全共晶和近共晶）最常使用金焊料合金的簡要概述：

• 80Au20Sn (280°C)：本合金在合成氣體環境下浸潤佳且共晶熔點為280°C。
• 88Au12Ge (356°C)：本合金稍微易產生孔洞，因此通常不會應用於玻璃-金屬接點。一些公司在底板-架接點中使用88Au12Ge作為窗架。根據封裝的大小，定位洩漏及在底板-架接點重工相當簡單。
• 80Au20Cu (891°C)：本合金為共晶合金，可藉由毛細管作用填充像是玻璃-金屬接點間，因此是硬焊點的理想選擇。

部份公司在低操作溫度的陶瓷封裝密封中採用80Au20Sn和88Au12Ge作為低溫硬焊。80Au20Sn常應用在Kovar蓋附件。

總結：金焊料合金由於其獨特的迴焊溫度範圍及抗腐蝕性使其非常重要。這使它成為高可靠度光學和雷射陶瓷封裝殼體組裝的理想選擇。

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我的下篇文章將探討銀和銅供陶瓷密封的選擇。