为气密封装选择适合的金焊料合金

气密封装的需求促使镭射二极体的发展，传统制造射频/微波封装的公司现正将其业务扩展到光学封装中。

是什么使得光学封装的制造成为各种终端使用和操作温度的唯一选择？因此，有必要拓宽组装材料的选择范围。金焊料合金可以提供低温和高温选择。

这里是有关封装（所有共熔合金或近共熔合金）中使用最普遍的金合金的快速概览：

• 80Au20Sn（280°C）：在合成气体环境中这种合金的润湿性非常好，其共晶熔点为 280℃。
• 88Au12Ge（356°C）：这种合金有轻微的空洞倾向，所以一般不适用于玻璃与金属的接合。有些公司在基板与框架的接合中采用 88Au12Ge 窗框预制件。确定基板与框架接合的渗漏位置以及返工非常简易，这取决于封装的尺寸。
• 80Au20Cu（891°C）：这也是一种共熔合金，是硬钎接合的理想合金，取决于填充其的熔化焊锡，如玻璃与金属接合。

有些公司将 80Au20Sn 和 88Au12Ge 作为低温钎料，因为气密封装在低操作温度下采用这两种合金。80Au20Sn 通常用于柯伐边缘连接物。

总结：金焊料合金因其独特的回流焊温度范围和抗腐蚀能力而成为非常重要的合金。这使得金焊料合金成为高可靠性光学和雷射气密封装外壳组件的理想材料。

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在我的下篇帖子中，我将着重讲述气密封装的银合金和铜合金。