Introducción a defectos de "cabeza en la almohada" y abertura sin humedecer en ensambles electrónicos

Friday, July 1, 2016
 

Este video se destina a cualquier persona interesada en mitigar los defectos de "cabeza en la almohada" y abertura sin humedecer.

Palabas clave: Phil Zarrow, Glen Thomas, askus@indium.com, cabeza en la almohada, defecto de abertura sin humedecer, soldadura, pasta de soldadura, defectos, placa de circuitos, Indium10.8HF, Indium Corporation

¿Quiere leer más? Visite el índice de archivo, o vuelva a la página de inicio del blog.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Entradas recientes

Acompáñenme en SMTAI 2023
Aug 31
Hoja de cálculo para convertir la masa del alambre de soldadura en longitud y viceversa
Aug 6
Técnica para estimar el extremo superior del intervalo de confianza en las tasas de fallos
Jul 30
Factores de aceleración en las pruebas de vida útil de la electrónica
Jul 22
Hoja de cálculo de Excel para calcular y graficar el crecimiento intermetálico en las juntas de soldadura
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support