Einführung in die Fehler Head-in-Pillow und Non-Wet Open bei der Elektronikmontage

Friday, July 1, 2016
 

Dieses Video ist für diejenigen gedacht, die sich für die Verringerung der Fehler Head-in-Pillow und Non-Wet Open interessieren.

Keywords: Phil Zarrow, Glen Thomas, askus@indium.com, Head-in-Pillow, Non-Wet Open-Fehler, Lot, Lotpaste, Fehler, Leiterplatte, Indium10.8HF, Indium Corporation

Wollen Sie mehr lesen? Besuchen Sie das Archiv Inhaltsverzeichnis oder kehren Sie of die Hauptseite des Blogs zurück.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Neue Einträge

Kommen Sie zur SMTAI 2023
Aug 31
Tabellenkalkulation zum Umwandeln von Lotdrahtmasse in Länge und umgekehrt
Aug 6
Verfahren zur Schätzung der oberen Konfidenzgrenze von Ausfallraten
Jul 30
Beschleunigungsfaktoren bei der Lebensdauerprüfung von Elektronikkomponenten
Jul 22
Excel-Tabelle zur Berechnung und grafischen Darstellung von intermetallischem Wachstum in Lötverbindungen
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support