Low-Temperature Soldering is Easy! | Indium Corporation Blog

低温焊接很简单！

Friday, April 15, 2016

在开发有效可靠的焊接工艺时，我们遇到了很多障碍。但是，有时候，攻克了第一个障碍却会使第二个障碍变得更加困难。

例如，使用无铅 SAC（SnAgCu）焊接合金来代替含铅合金会使得回流焊温度稍微上升。但是，1）您的元件经受不住稍高的回流焊温度，并且 2）您的装置必须通过冲击测试或其他可靠性测试。现在该怎么办呢？

在 115℃ 到 180 ℃ 的温度范围内您可以考虑一些很不错的选择。事实上，有几种回流焊温度在 115℃ 以下的合金可以制成预成型焊料。不论是铋系的还是铟系的，含铅的还是无铅的，您都可以选择！

Ning – Cheng Lee 博士是焊接领域最前沿的一位专家，特别是在通用焊料和低温焊料方面。5 月 17日周二以及 5 月 19 日周四，他将举办一场题为《低温焊料时代：新发展以及应用》的网络研讨会。这场网络研讨会的主办单位是 SMTA。来看看吧！

如果您对低温焊接存在疑问，请发邮件到 cgowans@indium.com 告诉我，我定乐意效劳！

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