在开发有效可靠的焊接工艺时，我们遇到了很多障碍。但是，有时候，攻克了第一个障碍却会使第二个障碍变得更加困难。
例如，使用无铅 SAC（SnAgCu）焊接合金来代替含铅合金会使得回流焊温度稍微上升。但是，1）您的元件经受不住稍高的回流焊温度，并且 2）您的装置必须通过冲击测试或其他可靠性测试。现在该怎么办呢？
在 115℃ 到 180 ℃ 的温度范围内您可以考虑一些很不错的选择。事实上，有几种回流焊温度在 115℃ 以下的合金可以制成预成型焊料。不论是铋系的还是铟系的，含铅的还是无铅的，您都可以选择！
Ning – Cheng Lee 博士是焊接领域最前沿的一位专家，特别是在通用焊料和低温焊料方面。5 月 17日周二以及 5 月 19 日周四，他将举办一场题为《低温焊料时代：新发展以及应用》的网络研讨会。这场网络研讨会的主办单位是 SMTA。来看看吧！
如果您对低温焊接存在疑问，请发邮件到 cgowans@indium.com 告诉我，我定乐意效劳！
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2023. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!