Niedrigtemperaturlöten ist einfach!

Wir begegnen vielen Hürden bei der Entwicklung eines effizienten, zuverlässigen Lötprozesses.    Aber manchmal kann die Überwindung der ersten Hürde die nächste schwieriger werden lassen.

Zum Beispiel erhöht eine Pb-freie SAC (SnAgCu)- Lotlegierung anstelle einer bleihaltigen Legierung Ihre Reflow-Temperatur leicht.    Aber, 1) Sie haben Komponenten, die den höheren Reflow-Temperaturen nicht standhalten können und 2) Sie haben Schocktests oder andere Zuverlässigkeitstests, die Ihr Gerät bestehen muss.   Was nun?

Es gibt hervorragende Möglichkeiten, die Sie in dem Temperaturbereich von 115 °C bis 180 °C in Betracht ziehen können.   In der Tat gibt es verschiedene Legierungen mit Reflow -Temperaturen unter 115 °C, die zu Lot -Vorformen gefertigt werden können.   Ob Sie Bismut- oder Indium-basierte, welche mit oder ohne Blei verwenden, Sie haben die Wahl! 

Einer der führenden Experten im Bereich des Lötens im Allgemeinen und der Niedrigtemperaturlote im Besonderen ist Dr. Ning-Cheng Lee.  Er wird ein Webinar am Dienstag, dem 17. Mai und am Donnerstag, dem 19. Mai abhalten mit dem Titel „Es ist Zeit für Niedrigtemperaturlote:  Neue Entwicklungen und ihre Anwendungen".   Das Webinar wird von  SMTA gesponsert.  Probieren Sie es aus!

Wenn Sie Fragen zum Niedrigtemperaturlöten haben, lassen Sie es mich bitte wissen an cgowans@indium.comund ich helfe gerne!