Les vides dans l'assemblage électronique par fixation de puces

Monday, April 4, 2016
 

Cette vidéo est destinée aux personnes qui essaient de sélectionner ou de développer le meilleur profil de refusion. Elle vous expliquera les différences entre les trois principaux types de profil.

Mots-clés : indium, Indium Corporation, vide, présence de vides, vides, Avoid the Void™, refusion, reflow profil de refusion, fixer des puces, fixation de puces, conductivité thermique, Andy Mackie, diodes, triac, solaire

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