Voidbildung beim Die-Attach in der Elektronikmontage

Monday, April 4, 2016
 

Dieses Video ist für Menschen gedacht, die versuchen  das richtige Reflow- Profil zu wählen oder zu entwickeln. Es wird Ihnen die Unterschiede zwischen den drei wichtigsten Profiltypen erklären.

Keywords: Indium, Indium Corporation, Void, Voidbildung, Avoid the Void™-Löten ohne Lunker, Reflow, Reflow -Profil, Die-Attach, Die-Attachment, Wärmeleitfähigkeit, Andy Mackie, Dioden, Triacs, Solar 

 

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