Una Nueva Pasta de Metalización de Baja Temperatura para la Interconexión de Células Solares de Capa Delgada

Lunes, 1 de Agosto de 2011 por Jim Hisert [ver biografía]

La semana pasada pasé algún tiempo en el laboratorio de simulación con Eric Bastow, verificando las características de impresión de nuestra más reciente pasta de metalización de baja temperatura LT-918.Dado su actual éxito con varios clientes, tuvimos que llevar la capacidad de producción al nivel siguiente. Se compró un nuevo equipo para seguir el ritmo de la demanda, sin embargo siempre existe la posibilidad de que el material no pueda comportarse igual cuando se hace en lotes sustancialmente más grandes. Nuestra prueba confirmó que las características de impresión del material hecho en el nuevo equipo superaron aquella de los lotes previos.  Estas son buenas noticias para todos.

Como puede observar en la foto, utilizamos una impresora estándar diseñada para soldadura en pasta para impresión en esténcil en los tableros de circuito electrónico.  La impresora no fue la única similitud con la impresión de soldadura en pasta. Una característica interesante de la LT-918 es que tiene una mayor viscosidad que la mayoría de las pastas de metalización, que ayuda a la definición de la impresión. La alta viscosidad de la LT-918 la ayuda a imprimir como una soldadura en pasta, esto es grandioso para las impresoras de soldadura en pasta (como Eric y yo, y muchos de ustedes para ese asunto) a partir las industrias de montajes de SMT y de semiconductores.

En mi opinión, la LT-918 es la mejor pasta de metalización actualmente disponible para la interconexión de las células de capa delgada. No sólo sobresale en la impresión, también tiene puntajes de resistencia que lideran la industria, y ha aprobado la prueba de fiabilidad del cliente incluyendo las pruebas de ciclo térmico, estabilidad de calor húmedo, y UV acelerado.  La mayoría de la información que podemos compartir estará disponible en breve en un folleto de producto que esperamos tener listo para usted en la EU-PVSEC en Septiembre.

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