焊絲
週二,2011年8月2日,Carol Gowans
Solder wire一般用於手工焊接,包手返工。但該產品也可以用於汽車的應用領域,如晶粒安裝焊接。焊絲可以使用藥芯或帶有單獨助焊劑的固體。
各種應用對於焊絲都有不同的要求。例如,在晶粒安裝應用中使用的焊絲要求嚴格的尺寸公差以確保每次都能沉積精確,可以重複數量的焊料。減少的氧化物對於在沉積工藝中消除熔融焊料的“噴濺”也很關鍵。
焊絲也可用於非焊接的應用。例如,銦(和銦合金)絲常常用作密封材料(尤其在低溫學密封應用)–這裏更多)以及熱介面/管理材料。
幾十年前,0.030" (0.76mm)直徑是標準的尺寸,但今天我們可以用錫銀(Sn Ag),錫銀銅(SAC)和金錫(Au Sn)合金生產直徑小至0.001" (0.025mm)。考慮到人的頭髮大約那尺寸的4倍,那尺寸確實很小!純銦焊絲可以限制在0.010" (0.254mm),但可以生產含銦的合金比它更小呢。
Au Sn可以提供的各種直徑使得該合金在醫藥,航空以及其他高可靠性的應用等複雜領域極為理想。但是,Sn Ag和Sn Ag Cu可以使用於許多需要無鉛材料的標準應用領域。Sn Ag在焊接鎳鈦諾時尤其理想。
初看,焊絲覺得很像一種簡單的產品。但具體到恰當的合金,直徑,公差以及包裝千差萬別。該產品有助於您獲得可以重複的工藝,為您提供高得率,牢固的焊接接頭,並提高收益率。更多資訊請與我聯繫。
Carol Gowans
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