Placage de l'indium à l'aide d'un bain de placage au sulfamate d'indium

La vidéo suivante montre une démonstration en direct de l’élaboration et du fonctionnement du bain de placage au sulfamate d’indium. La pièce de cette démonstration est une bande de NanoFoil®. (NanoFoil® a été traditionnellement disponible avec un placage à l’étain en tant que moyen de liaison. Nous cherchons à étendre cela à l’utilisation d’un revêtement au placage d’indium en tant que moyen de liaison.)

Cette première vidéo montre l’élaboration générale. Vous remarquerez que la pièce (la bande NanoFoil®) est suspendue à une barre en cuivre au centre du conteneur. La pièce est raccordée à la borne négative (-) du rectifieur par le fil de couleur bleu. (La tige de cuivre est simplement utilisée comme un support. Elle n’est pas raccordée à l’électricité.) Les anodes d’indium (raccordées à la borne positive (+) du rectifieur par des fils orange) sont fixées à l’intérieur du seau. Il y en a une de chaque côté de la bande NanoFoil® afin de garantir que les deux faces de la bande reçoivent le même placage.

La deuxième vidéo montre la solution du bain de placage au sulfamate qui est verse dans le conteneur de placage. Il est important que la solution de placage ne touche que les anodes d’indium et la pièce. Laisser la solution monter assez haut pour toucher d’autres surfaces peut contaminer la solution de placage.

La troisième vidéo montre le déroulement du placage d’indium. Notez l’évolution (bulles) du gaz d’hydrogène à la cathode (pièce).

La quatrième vidéo montre la pièce finie. Elle a été rincée avec de l’eau déionisée. Étant donnée la fragilité du NanoFoil®, il doit être appliqué à sec. La zone de contact de la bande est la surface sur laquelle le placage d’indium a été fait. La partie brillante est le NanoFoil® sans placage. L’épaisseur du dépôt de placage d’indium dépend de la zone de placage, du courant et de la durée.


 

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