iPad 2 의 분해
2011년 3월 19일, 토요일 / Dr. Ron Lasky작성[이력참조]
안녕하세요,
존경하는iSuppli 에서드디어iPad 의분해분석을단행했습니다.그들은GSM 32 GB버전의부품구성(BOM)비용을$336.60로추산하였습니다.
존경하는iSuppli 에서드디어iPad 의분해분석을단행했습니다.그들은GSM 32 GB버전의부품구성(BOM)비용을$336.60로추산하였습니다.
BOM 을살펴보는것은흥미로운일입니다. 조립비지니스에종사하는우리들중많은이들은이혁신적인제품이극동지역에서조립된것을실망스러워하고있습니다. 하지만, 조립비용의절감이극동지역에서조립을하게된유일한이유는아닐수도있습니다. 부품구성도를살펴보면, 메모리, 디스플레이, 어플리케이션프로세서등, 거의모든부품들이극동지역에서생산된것들입니다.
iSuppli 는조립비용을$10 정도로추산합니다. 저는이수치가너무낮다는생각이듭니다. 잘어림잡았을때의조립비용은조립된 I/O 당최소$0.01 가됩니다. 따라서, PCB 전체에 1000개가넘는 I/O가있다면조립비용은더높을것입니다. I/O 를추산하는것은쉽지않지만, 패시브만수백개가있고통상적으로 BGA 는많은 I/O 갯수를갖고있습니다. 하지만, 이BOM 에서는패시브를볼수가없었습니다. 보통전자부품갯수의 90%가이들로구성되고있는데도말입니다. 
단가는비싸지않지만갯수가많아서전체비용은올라갈수있습니다.
땜질페이스트는보통조립비용의0.05%또는$0.20정도입니다. 좋은땜질연결부위의중요성을아시는분들이언제나최고의땜질페이스트를사용하시는이유입니다.
힘내세요,
Dr. Ron
위의이미지는iSuppi자료에서발췌한것입니다.
땜질페이스트는보통조립비용의0.05%또는$0.20정도입니다. 좋은땜질연결부위의중요성을아시는분들이언제나최고의땜질페이스트를사용하시는이유입니다.
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Dr. Ron
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