封装体叠层(PoP)焊膏
周二，2011年2月22日，Andy Mackie[浏览简历]
我在一次快速旅行，和一位世界顶级的处理器制造商讨论路标，又拜访并讨论无Pb动力管芯连接材料之后，剩下几小时在LAX休息。
这次我想研究封装体叠层(PoP)焊膏如何在圆片CSP(WL-CSP)或浸渍达到一半高度的BGA时我们期待看到的情景。这次，我们需要某个用户提出深层次的想法，他提出在什么位置上PoP浸膏需要从类型4过渡到类型5，6，7，等等((但您自己确定)，但是你确定他们)，根据PoP/CSP斜度或球直径。
首先，为了在每个球体获得统一数量的焊膏，PoP焊膏金属的装载需要远远低于能够看到抗流变行为以下(也就是说，按焊膏粉状金属的体积计，比50%低得多)。这样做，您能很好地确保焊膏粉状粒子(半径r)的单层涂层CSP或BGA球(半径R)。图1显示好焊膏的典型结果：该例使用我们无卤的PoP 焊膏Indium 9.88-HF。
图1: 0.4mm用PoP焊膏封装CSP
如果金属装载过高，即使在零时，您会看到大量焊膏粘附到每个球的表面（块）PoP用量的大变化，即使在相邻的圆球:在浸渍过程中被拾取的小量焊膏粘到不均匀块状的主要锡焊球上。所以标准类型的4种印刷焊膏不能在PoP应用中使用：不仅仅颗粒尺寸太大，而且流变学也都是错误的。
如果R >>r，那么，合理的第一级近似是您可以把球面视作平面，所以根据系列的密堆积六方结构（图2给出定义）模拟焊膏的数量。
图 2: PoP焊膏浸渍工艺的定义
i/ 在每个焊球(大块)上最大的焊料粉状粒子的数量
ii/ 粘附在每个焊球上的焊膏质量
第一个点(i /)可用于确定由于焊料粉末有限的尺寸造成的固有变异性，我将建议另一条Mackie的首要原则，根据晨大允许的颗粒尺寸(直径)，每焊块最小15的焊料颗粒。下表显示简单分析的结果:
表格：焊点直径对所需焊膏类型的影响
因此，使用类型3的浸渍焊膏，400微米的micron焊点更加均匀，而200微米的焊点需要类型5的焊膏。
我期待有人证明这是错误的。第2(ii /) 点很有帮助，因为我们很容易对我们的发现，使用它测试PoP浸渍膏的理论质量。请注意这只是简单的几何学：它不能告诉我们实际上需要多少焊膏才能解决问题，比如我们从用户那里听说甚至即使使用目前可以提供的更牢固PoP封装包，也在60–90微米。我将在2011年3月22日美国Boise Idaho的SMTA Intermountain Chapter Conference and Vendor Day上更详细地讨论这个问题。
欢呼！ Andy
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