Le besoin de recycler les appareils électroniques
Mardi 11 janvier 2011 par le Dr. Ron Lasky [voir biographie]
Les amis,
Avant le milieu des années 2000, les fabricants de produits électroniques devaient se préoccuper des défis de l’innovation à faible coût. Le manquement de respecter ces exigences a eu pour conséquence des produits dépourvus de succès. Une conception durable est une exigence relativement nouvelle pour les fabricants d’électronique, en plus de tous les défis précédents. Les lois WEEE et RoHS de l’UE encouragent une conception durable en demandant quasiment que les produits électroniques soient recyclés. Même les produits exemptés de la loi RoHS, comme les appareils médicaux et les équipements de mesure et contrôle doivent respecter les exigences de recyclage du WEEE.
Certains ont avancé que les exigences de recyclage exacerbaient le développement de la crise des contrefaçons de composants. Je compatie avec cet argument mais la calamité des contrefaçons de composants doit être résolue d’une autre façon. Avec le volume de déchets électronique qui existe, le monde a besoin d’un recyclage sûr et efficace comme nous pouvons voir sur la photo (National Geographic janvier 2008).
Je me suis souvenu de cette obligation de recyclage lorsque j’ai lu le livre devant être prochainement republié Erreur ! Référence de lien hypertexte non valide.. Le sujet de cet ouvrage est les technologies sans brasage comme la procédure “Occam”. Lorsque cela a été annoncé pour la première fois en août 2007, plusieurs personnes, dont moi, ont en cause le besoin de ces types de procédures et ont souligné certaines des difficultés attendues pour les appliquer. Depuis, le besoin qu’un produit soit recyclé est un autre défi important de ces procédures. Le brasage permet un désassemblage assez facile des circuits imprimés. La plupart ont proposé des composants plaqués en cuivre à procédure sans brasage pour créer l’équivalent de traces de circuit, alors que la fonction de circuit imprimé était intégrée. Ainsi, il est plus difficile de désassembler un circuit imprimé qui a utilisé ce type de procédure car les soudures de cuivre fondent à 1085°C, ce qui est bien trop chaud pour les composants et le circuit imprimé.
Il sera intéressant de voir comment ce défi du recyclage et les autres questions auxquelles les procédures d'assemblage sans brasage font face sont réglés dans cet ouvrage.
Au plaisir,
Dr. Ron
Au plaisir,
Dr. Ron
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