多重回流會損害我的焊接接頭嗎？
週三，2011年1月12日，Mario Scalzo[流覽簡歷]
我剛剛收到一位用戶詢問一個很少研究，甚至更少量化的現象：“我可以多少次回流焊料合金而不至於損害焊接接頭呢？”
正如你們所知，每當你們把焊料合金的溫度提高到液相線溫度之上時，它會繼續熔解底層上面的鍍金屬層以及附屬元件導線上面的鍍金屬層。現代工藝，3次“錯位”很常見，尤其是雙邊回流或重焊。一般地說，因為使用焊膏的焊料在波動期間不會再次回流，因為如果使用夾具或選擇焊料，溫度不會變得很高，達到足以熔化的程度。也就是說，在這種情況下，焊接接頭可能變得很熱，足以吸收某些損害。對於我來說，最有趣的事情是水晶金屬層，它們無需達到液相線形成較大的晶體。所以，接近液相線的溫度錯位也可能增加晶體結構的大小。
另一個因素是表面鍍金屬，尤其是容易焊接的表面如金或HASL。對於金，熔融Sn/Pb焊料在35 u-英寸/s溶解。所以，諸如3-5u-英寸的閃光層將在第一秒內消失，並在襯墊材料上形成實際的金屬層；最常見的是鎳(Ni)。這類似於HASL，因為HASL在液相線被消耗進入焊料接頭，並和HASL下麵的東西形成金屬層。
金屬在液相線(TAL)之上隨著時間的增加而增加，也隨著溫度的增加而增加，熱溶解更多的表面。所以，在最終的焊接接頭上具有操作溫度限制，比如不超過合金固液相線的90%，以開氏溫度計。
除了TAL和峰值溫度以外，影響顆粒結構的另一個因素是冷卻速度。冷卻速度較快將形成更小的水晶顆粒結構，但請記住過於迅速的冷卻速度可能導致壓力被截留在元件與底層之間CTE失配的顆粒結構裏。
據我們的經驗，這是3次溫度錯位是可以接受的極限(我工作的大多數公司是這樣)。但我們唯一的建議是你們應該嘗試最“惡劣的情形”，並發生3，4和5次錯位的真實世界的產品上進行ALT和SEM橫截面。你們特殊的情況可能是獨一無二的-這取決於你們特別的情形。
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