웨이브 납땜 용매제의 비활성화 온도에 관한 설명
2011년 1월 17일, 월요일 / Mario Scalzo작성[이력참조]
"웨이브납땜용용매제의비활성화온도에관한질문”은몇주에한번씩은받게되는데, 웨이브납땜용용매제는파상적인온도변화에맞도록고안된것이라는것이그것에관한쉬운대답입니다.
이제 SIR 테스트를통과하기위해서, 웨이브용매제를함유한테스트보드는녹은합금에직접적인접촉이아닌파상적인패턴으로지나가게됩니다. 하지만웨이브를통해서도대부분의열을받을수있습니다.
“비활성화” 온도는특정한온도라기보다실제로는총에너지투입량에달려있으며, 보드의복합성, 용매제적용및예열등의차이로인해과정에따라변동됩니다.
꼭 ECM 또는부식이아니더라도감소된 SIR 의잠재성이주된이슈입니다. 로진이함유되지않은용매제는눈으로도구별이됩니다. 만일하얀가루모양의찌꺼기가남았으면아직온도에접촉하지않았을수도있습니다.
우리는웨이브납땜과손으로하는조립/재작업에서동일한용매제구성성분을사용할수있다고믿는회사로부터이같은질문을주로받고있습니다. 웨이브용매제는손으로하는납땜용으로고안된것이아니며, 만일그렇게사용한다면아래로흘러내리는것과같은종류의문제를야기할가능성이아주많습니다.
여러분들의처리과정에서있을수도있는어떤질문이라도환영합니다! 우린같은엔지니어이니까요!
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