HIP en Shanghái

Patty, Rob y el Profesor finalizaron sus tareas en Shenzen y estaban volando hacia Shanghái para su último conjunto de retos en montajes electrónicos. Luego de eso, regresarán a los Estados Unidos, Rob y Patty solo están a una semana de su boda.

Como de costumbre, Rob cayó como una piedra tan pronto como el avión despegó. Sorprendentemente, el Profesor también se quedó dormido. Patty estaba muy emocionada como para dormirse. La madre de Rob le dio a ella y a Rob los regalos de boda por adelantado... un iPad para cada uno. Ellos decidieron traer solo un portátil y un iPad. Patty estaba un poco nerviosa sobre el uso del iPad para las presentaciones, pero funcionó sin problemas. A ella todavía le sorprende que el iPad no tenga un puerto USB. El Profesor también les dio a cada uno un regalo de bodas por adelantado, una regla de cálculo Pickett para Rob y una regla de cálculo K&E para ella. Ella debe ser la única persona en el mundo en este momento que ve una película en un iPad mientras resuelve un problema matemático con una regla de cálculo.

Fiel a su estilo, al Profesor le apasionaba la manera en que aprender a usar una regla de cálculo ayuda a mejorar la capacidad matemática innata de una persona. Le mostró a Patty y a Rob cómo utilizar la regla y les asignó varias tareas. Rob se sentía más cómodo que Patty con su regla de cálculo debido a la cantidad de tiempo "uno a uno" que había pasado con el Profesor. Ella tuvo que admitir que el uso del "palito que se desliza" le da a uno mas corazonadas para los cálculos y eso era consistente con uno de los adagios del Profesor: "Conoce siempre de manera aproximada cuál debe ser la respuesta a un cálculo... te ayudará a evitar los errores".

Además del iPad y la regla de cálculo, Patty estaba emocionada por el viaje a Shanghái al mismo tiempo que la Exposición Mundial de 2010. Nuestro trío programó un poco de tiempo en la exposición dentro de su agenda apretada.

Su plan consistía en que Rob y el Profesor trabajaran en algunos problemas de productividad y que Patty se encargara de algo de los problemas relacionados con los materiales de proceso. Los tres se reunieron de nuevo con el GM de la ubicación para la planta recientemente adquirida por ACME en Shanghái, un Señor Wong. A Wong le tranquilizó saber que todos ellos hablaban Mandarín, puesto que su inglés era un poco burdo. Cuando el Profesor lo abordó en un excelente shanghanés, todo el mundo se quedó sin habla. Patty estaba determinada a preguntarle sobre eso posteriormente. Ningún americano habla mandarín, cantonés y shanghanés.

De nuevo ellos acordaron quedarse con el mandarín. Patty se dirigió hacia la línea, acompañada por un joven ingeniero chino, Zhou Chang, quien parecía más interesado en ella de lo esperado. Ella intentó hacer que su anillo de compromiso se viera, pero no estaba segura de que él supiera el significado del anillo. Cuando ella llegó a la línea que estaba experimentando problemas de rendimiento, el Gerente de ingeniería, Fei Ding, se reunió con ella. Él le mostró algunas de las fallas y ella identificó rápidamente el defecto dead-in-pillow (HIP) como el probable culpable. Después de investigar algunas otras fallas, observar las impresiones de las plantillas, algunos de los componentes BGA y la ubicación de los componentes, ella le preguntó a Zhou Chang sobre la especificación que se utilizo para levantar el perfil térmico de la línea.

No entiendo lo que quiere decir", le dijo Zhou en mandarín.

"¿Cómo determina cuál debería ser el perfil de reflujo? Le respondió Patty.

Con más discusión, Patty determinó que ellos tenían un perfil para todos los productos. Afortunadamente muchos de los productos tenían masas térmicas pequeñas y similares.

"¿Cuál pasta de soldadura utilizan para esta línea?", preguntó Patty.

El incomodo silencio sugería que Zhou no lo sabía.Agarraron un tubo y Patty se sintió aliviada al ver que era una de sus pastas de soldadura favoritas. Puesto que rara vez levantaban un perfil, Patty y Zhou tuvieron que ir a otra parte del complejo a una distancia de casi una milla para encontrar una unidad de perfilamiento de reflujo.Después de levantar el perfil, surgió la solución más probable. El horno de la zona 11 era muy largo y el perfil de reflujo presentaba una "saturación" térmica larga antes de que la temperatura ascendiera por encima de la fase líquida. Esta saturación larga probablemente agotaba el flujo, de manera que cuando el PWB ascendía por encima de la fase líquida, quedaba un poco de flujo, lo que resultaba en oxidación y un reflujo deficiente.

Durante su tiempo juntos ella mencionó que su prometido Rob estaba allí, con ella durante el viaje. Al parecer esta información funcionó.

"Zhou, ¿por qué no busca la especificación de la pasta de soldadura en la web y luego configura el tipo correcto de perfil de reflujo?", le sugirió Patty.

Era claro que Zhou estaba preocupado.Para Patty era obvio que Zhou no sabía como levantar el perfil de un horno de reflujo.Patty trabajó junto a Zhou para realizar esa misión.En una hora habían levantado de nuevo el perfil del horno y, en las siguientes dos horas, se fabricaron 300 PCB con una mejora en la producción de 95%.

Patty le preguntó a Fei si ella le podría dar una presentación breve sobre el defecto "head-in-pillow" a su equipo y él estuvo de acuerdo. Afortunadamente para Patty, su amigo Mario Scalzo le había dado la presentación que él había realizado en APEX 2010 sobre HIP (head-in-pillow). Patty siempre disfrutaba visitar a Mario en Utica, NY, porque él siempre conocía los mejores restaurantes en la ciudad.

Los puntos principales de ella eran:

El HIP es causado por la falla de la esfera BGA al realizar el reflujo con la pasta de soldadura. Existen 3 razones principales para el HIP:

1.       Problemas del proveedor

     a.   Oxidación de la esfera BGA del soldador

     b.   Segregación de plata hacia la superficie de la esfera BGA

2.       Problemas del proceso

     a.   Impresión de la plantilla

          i.   Precisión del registro

          ii.   Pasta de soldadura insuficiente

     b.   Ubicación del componente

          i.   Fuera del cojinete

          ii.   Fuera del plano

          iii.   La presión no es óptima

     c.   Reflujo

          i.   Perfil de reflujo inadecuado

          ii.   Agotamiento del fundente

          iii.   Deformación del PWB

3.       Problemas del material

     a.   Eficiencia deficiente de transferencia de la pasta de soldadura

     b.   Barrera insuficiente de la oxidación del flujo de soldadura

     c.   Asentamiento de la pasta de soldadura

     d.   Deformación del PWB o BGA

Patty continuó diciendo que ella había investigado todos esos problemas con Zhou, y que el perfil de reflujo no era óptimo ya que el tiempo largo de saturación había agotado el flujo.Los otros problemas posibles en la lista no parecían ser una preocupación.

Al final del día Patty, Rob y el Profesor se reunieron en la oficina del Gerente general para salir juntos a cenar y a la exposición.Patty tuvo que preguntar, "Profesor, ¿cómo es posible que sepa hablar en mandarín, cantonés y shanghanés?"

"En realidad, también hablo Min razonablemente", contestó él.

"¿Cómo es posible?", preguntó Rob.

"Mi padre y mi madre eran misioneros con Wycliffe Bible Translators”, respondió el Profesor.

"Crecí rodeado de muchos idiomas en mi juventud. Mi madre y mi padre hablaban más de lo que yo hablo", terminó diciendo él.

Patty siguió comentando el interés que Zhou Chang parecía tener por ella, y la manera en que tuvo que desalentarlo.

"La carga de ser una hermosa mujer joven," dijo Rob en broma.

Patty le dio un codazo, pero todos salieron del taxi riendo a medida que se encaminaban hacia un restaurante cerca a la Exposición.

Los mejores deseos,

Dr. Ron 

Las imágenes de Shanghái, la regla de cálculo y HIP provienen de:

http://pool14.files.wordpress.com/2008/12/shanghai_skyline_g.jpg

http://www.hpmuseum.org/powerlog.jpg

http://ppsimanufacturing.files.wordpress.com/2010/03/bga100.gif