SMT 回流焊温度曲线和斜率

焊锡膏可用于 SMT 工艺中实现回流。准确了解如何完成这一工艺对成功来说至关重要。

和其他一些信息一样，引导客户设计 SMT 回流焊温度曲线的参数包含在产品数据表中。数据表针对上述液相线、峰值温度和斜率给出了一般建议。

处理这一问题的原因在于，通常在最大斜率（在大部分曲线绘制软件中报告的斜率）和在数据表中列出的斜率之间的不同点方面，会出现混淆。

最大斜率是当 PCB 从环境温度下转移到焊炉中时在第一分区获得的。在大部分情况下，第一分区的焊炉分区设定为 100°C 或更高。环境温度和进入第一分区之间的温度变化最低为 75°C（假设环境温度为 25°C），因此很容易看到在大部分情况下温度的最大变化（最大斜率）一般出现在第一区内。

最大斜率的焦点更多是从元件的角度看的，为了避免出现温度急升，通常建议将 3°C/s 作为上限。

斜率可能最好被描述为从环境（室温）温度到峰值温度的速率（温度在一段时间内的变化）。而且在实际情况下，更多的是在升温至回流（RTS）曲线中使用。

从焊锡膏方面来看，较低的升温速率是比较理想的，通常为 1-2°C/s。这样可以温和地使挥发成份蒸发并且使焊接缺陷，例如焊锡球、锡球及元件立起达到最低。当焊锡膏沉积的大小持续下降时，这一速率则更加重要 —— 如同我们从 0.5mm 间距焊球阵列封装（BGA）移到 0201 及更低。由于这一微型化特征，众所周知，将会出现被称为"葡萄效应"缺陷的现象。回流焊接工艺窗口正变得越来越窄，而这一属性（升温速率）也变得和上述时间液相线和峰值温度一样重要。

请注意，在上图中，“升温速率”实际上测量为 0.75°C/s 且是从环境温度到峰值温度（而不是被称为“最大斜率”的 1.61°C/s）