La conferencia sobre electrónica en entornos hostiles de SMTA en Ámsterdam fue un gran éxito

Amigos,

La Conferencia sobre electrónica en entornos hostiles de SMTA en Ámsterdam, Países Bajos, fue un gran éxito. Asistieron más de 60 personas de toda Europa, América y Asia. Se celebró entre el 24 y el 25 de mayo. Vea la figura 1. 

Figura 1. Hubo una aclamación de pie en la Conferencia sobre electrónica en entornos hostiles de SMTA en Ámsterdam.

Con mi colega de Indium Corporation, Karthik Vijay, hablé sobre el tema "Desarrollos recientes en soldaduras de baja temperatura y el desafío de los entornos hostiles". Nuestra conclusión fue que, aunque se ha avanzado mucho en la soldadura de estaño-bismuto, realmente no es adecuada en entornos hostiles en los que haya potencialmente altas temperaturas que fueron el enfoque de la conferencia.

Después hablamos de Durafuse®. Durafuse® es una soldadura que contiene una aleación a base de indio con bajo punto de fusión que inicia la fusión de las juntas, mientras que la aleación SAC con alto punto de fusión brinda una mayor resistencia y durabilidad. Este sistema patentado de aleación mixta permite que el reflujo se dé a 210 °C o menos, aproximadamente 30 °C por debajo de las temperaturas típicas de reflujo de SAC305. Estas temperaturas de reflujo más bajas reducirán o eliminarán defectos como componentes quemados, problemas de MSD, graping, “Head in pillow” y otros defectos que se relacionan con la temperatura. 

Durafuse® también es una aleación de baja formación de vacíos. La buena humectación sumada a la aleación de bajo punto de fusión y a la diferencia de tiempo entre las aleaciones de fusión inferior y superior permite una mejor desgasificación de volátiles. Estas características del sistema de aleaciones minimizan la formación de vacíos.

Además de todos estos beneficios, Durafuse® tiene un rango térmico (entre los -40 y los 125 °C) y un desempeño de confiabilidad ante impactos superiores a la SAC305. Todas estas propiedades hacen de Durafuse® una soldadura ideal para entornos tanto típicos como hostiles.

Saludos,

Dr. Ron