솔더 페이스트 사용량 추정치

제조 및 프로세스 엔지니어는 제품 견적을 낼 때, 솔더 페이스트에 대한 예상 비용을 묻는 질문을 종종 받습니다. Indium Corporation의 Christopher Nash는 블로그 게시물(https://www.indium.com/blog/calculating-solder-paste-usage.php)에서 이에 대해 다루었지만, 여기가 아니면 다음 바코드를 스캔하십시오.

그의 게시물에서 그는 페이스트 부피를 질량으로 변환하기 위해 솔더 페이스트의 비중을 결정하기 위한 Greely 공식 사용에 대해 자세히 설명하고 있습니다.

부피는 단순히 페이스트 증착 면적에 호일 두께를 곱한 것입니다. 모든 스텐실 구멍 합을 어떻게 쉽게 계산할 수 있습니까? 정확한 소프트웨어 도구만 있으면 이 작업은 매우 간단합니다. 많은 CAD/CAM 소프트웨어 패키지에는 PCB 제조 비용 추정에 사용할 수 있는 구리 면적 계산기가 있습니다. 이 같은 기능을 사용하여 PCBA의 전체 페이스트 구멍 면적을 추정할 수 있습니다. Gerber 데이터는 일반적으로 견적 요청과 함께 제공됩니다. 솔더 페이스트 층을 구리 층으로 대체함으로써 소프트웨어는 마치 구리인 것처럼 모든 페이스트 구멍의 합을 계산합니다. Gerber 데이터는 설계 인텔리전스가 결여된 단순한 플로터 파일이라는 것을 기억하십시오. "D" 코드는 페이스트, 마스크 또는 구리에 관계없이 여전히 "D" 코드입니다. 페이스트 Gerber가 없는 경우, 솔더 마스크 Gerber로 대체할 수 있습니다. 대부분의 마스크 구멍은 구리보다 약간 크기 때문에 추정치의 상한을 제공합니다. 솔더 페이스트 Gerber 레이어를 사용할 수 있는 경우, 이는 더 정확한 추정치가 되며 뭉친 QFP 리드로 인한 과대 추정을 해결합니다. 아래에서 볼 수 있듯이 뭉친 QFP 마스크 구멍의 영향은 고밀도 어셈블리의 경우 무시할 수 있지만, 주로 그러한 많은 장치들로 구성된 어셈블리의 경우에는 상당할 수 있습니다. 또한 마스크 레이어를 사용할 때 SMD와 연결되지 않은 마스킹되지 않은 영역이나 오픈 비아와 같이 솔더 페이스트를 인쇄할 수 없는 영역이 없는지 확인하는 것도 중요합니다.

이미지 제공: randy-clemmons.blogspot.com

제품이 양면인 경우, 하단 솔더 마스크 또는 페이스트 Gerber에 대해 같은 단계를 반복해야 합니다. 붙여 넣고 싶은 테스트 포인트가 있다면 그렇게 하십시오. 페이스트 사용량 PER 측을 계산하는 것이 좋습니다. 이는 생산 스크랩이 고려되고 PCBA의 한 면만 처리된 경우에 유용합니다. 합계가 나오면 호일 두께를 곱하십시오. 모든 단위가 일관성이 있는지 확인하십시오! 페이스트는 일반적으로 그램 단위로 판매되기 때문에 영국식 단위가 아닌 모든 SI를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 부피 곱하기 밀도는 질량과 같습니다. 밀도와 비중(SG)은 같지만 SG는 비율이기 때문에 무차원입니다. 비율의 분모는 일반적으로 1인 물의 분모입니다(정확하게는 0.9976g/입방 센티미터). 다시 말하지만, 단위를 조심하십시오. 이것이 단위 변환이 쉽고 오류가 덜 발생하도록 cc 또는 최소한 밀리미터 단위의 값을 제공하도록 CAD/CAM 소프트웨어를 설정하는 좋은 이유입니다. 단위 및 오류와 관련하여, 합금 질량을 계산할 때 자주 발생하는 오류에 관한 Indium Corporation의 존경하는 Dr. Ronald Lasky의 게시물을 확인하십시오.

일부 외래 합금은 SAC305와 같은 일반적인 합금과 달리, 계산된 밀도가 없을 수 있음을 기억하십시오. BOM에 솔더 페이스트를 추가할 때는 정확성을 위해 스텐실 제작자의 실제 체크 플롯을 사용하십시오. 거기에는 면적 축소, 홈 플레이트 및 기타 외래 페이스트 구멍 디자인을 포함하여 구멍에 대한 정확한 정의가 있습니다.  

이 방법이 어려운 경우, 주저하지 말고 저에게 연락해 주시면 함께 해결해 드리겠습니다.