리플로우 오븐 프로파일링

리플로우 오븐 프로파일링은 느리고 비용이 많이 들며 상당히 힘들 수 있습니다. 열전쌍(TC)을 사용한 리플로우 프로파일은 이온 크로마토그래피(IC)와 스트레인 게이지(SG) 테스트만큼 유용할 수 있습니다. 그러나 TC나 SG를 잘못 배치하거나 IC 테스트를 실행하기 위해 잘못된 위치를 선택하면 잘못된 결과를 얻을 수 있습니다. SG와 IC 테스트는 향후 블로그 게시물에서 살펴보고, 지금은 프로파일링에 집중하겠습니다. 리플로우는 튼튼한 구조를 가진 공정입니다. 열전쌍(TC)이 있는 위치에 관계없이 오븐이 잘 구성되고 설계되고 유지 관리만 잘 되면 전체 어셈블리가 동일 오븐 설정 통제를 받게 됩니다. 프로파일링의 첫 번째 단계는 오븐의 기준 온도를 설정하는 것입니다. 오븐 내부의 모든 이동 지점(입구에서 출구까지)에서 TC의 온도 측정치는 오븐 전면에서 후면까지 동일해야 합니다. 이상적으로, 운송 레일에 대한 TC의 근접성은 레일 사이의 간격의 중간 또는 그 사이의 임의의 지점에 위치한 것과 비교하여 가열 균일성에 영향을 미치지 않아야 합니다. 메쉬 벨트를 사용하는 경우, 가열 균일성은 벨트의 사용 가능 너비 전반에 걸쳐 변하지 않아야 합니다. 일단 기준선이 설정되면, 이는 교대조, 공장 여건 변화, 예방적 유지보수 주기 등에 따라 달라지지 않아야 합니다.  오븐이 균일하고 안정적인 경우, 가장 작은 구성 부품에 열전대를 배치하면 다른 곳에서 측정된 모든 유사 구성 부품이 비슷한 측정치를 나타내게 되며, 가장 큰 구성 부품도 마찬가지입니다. PCB Gerber 파일에 액세스할 수 있는 경우, 회로 기판에서 내부 구리 레이어, 구리 주입 및 열 싱크의 가장 낮은 밀도를 찾을 수 있는 위치를 찾으십시오. 이 위치는 첫 번째 TC를 배치해야 하는 회로 기판의 가장 뜨거운 지점이 되는 경향이 있습니다.  레이어, 구리 주입 및 열 싱크의 가장 높은 밀도가 있는 가장 큰 구성 부품은 PCBA에서 가장 온도가 낮은 곳이 됩니다. 이 위치에 두 번째 TC를 배치합니다. 이 두 TC 위치가 정해지면 본질적으로 그 사이에 있는 다른 모든 것은 무의미한 것으로 간주됩니다. 이 두 극단 사이의 온도 차이를 줄이는 프로필을 입력하십시오. 프로필은 또한 사용 중인 솔더 페이스트의 공정 범위 내에 있어야 합니다. 회로 기판의 크기와 부하(오븐을 통해 흐르는 연속 PCB 사이의 간격)는 PCBA 간의 ​​가열 균일성에 영향을 줄 수 있으므로, 이러한 차이가 단순히 PCBA 프로필을 단독으로 그리고 최대 로딩으로 운영하여 발휘하는 효과를 특징화하는 것이 중요합니다. 로딩은 생산 중에 가변적이므로 잘 설계된 오븐은 이러한 영향을 최소화해야 하지만 증거가 필요합니다.  오븐 균일성과 안정성의 증거를 제공하는 데 필요한 선행 작업은 이 2개 TC 접근 방식을 사용하기 위한 전제 조건입니다. 그렇지 않으면 프로파일러가 허용할 수 있는 만큼의 TC를 사용하십시오.

다음은 알루미늄 테이프 TC 부착의 예입니다. 2개 TC 방식으로 최적의 프로필이 설정되면 아래와 같이 알루미늄 테이프를 이용하여 열전대 1개를 추가 적용하고 최종 프로필을 실행합니다. 이 간단한 단일 TC 부착 방법을 사용하여 알루미늄 테이프 프로필 응답을 향후 검증 프로필과 비교하는 것이 충분하여 프로필과 오븐이 설정된 목표를 충족한다고 말할 수 있습니다. 큰 BGA, LGA, QFP 또는 PCBA의 방해가 없는 개방된 평평한 부위는 이 TC의 이상적인 위치입니다. 이 빠르고 간단한 방법을 사용하여 프로파일링을 자주 수행하면 프로필 결과가 일정하지 않게 되는 시점을 식별하여 예측 오븐 유지보수 개선을 할 수 있습니다. 

사진 제공: kicthermal.com/fixtures-accesories/aluminum-tape/

공정을 검증할 때 프로파일링이 만능이 되어서는 안 됩니다. 단면, X-선 및 솔더 페이스트 검사와 함께 이러한 모든 검증 방법을 결합하면 세계적 수준의 제조 공정이 탄생할 것입니다. 탁월한 솔더 제품, 솔더 페이스트, 솔더 프리폼, 금속 TIM, 플럭스 및 광범위한 솔더 합금과 함께 Indium Corporation은 프로파일러, 오븐 제조업체, 회로 기판 클리너 및 검사 장비 제조업체의 주요 공급업체와 협력하여 고객에게 전자제품, 반도체 및 재료 문제에 대한 최고의 지원을 제공합니다!