Sie wollen also in der Fertigungsindustrie arbeiten?

Als Ingenieur für Fertigungsprozesse und Qualität habe ich in den letzten dreißig Jahren viele Veränderungen miterlebt, die zu fantastischen Sprüngen in der Rohteil-, Montage- und Messtechnik geführt haben. Der Gründer von Intel, Gordon Moore, sagte die heute als Mooresches Gesetz bekannte Regel voraus: Jedes Jahr, in dem sich die Anzahl der Transistoren in integrierten Schaltkreisen verdoppelt, halbieren sich die Kosten. Ein ähnliches Konzept gilt für die Fertigungsindustrie. Die Geräte werden kleiner, die Bestückungsanlagen werden schneller und die Anforderungen an Qualität und Leistungsfähigkeit steigen, während die Kosten sinken. In diesem und in künftigen Blog-Beiträgen werde ich einige Gedanken und Erfahrungen teilen, die für jüngere, neue Gesichter in dieser Branche nützlich sein können und die Leser dazu anregen und motivieren, sich mit der Materie zu befassen. Das heutige Thema konzentriert sich auf die Lotintegrität. Positiv ist, dass diskrete Bauteile immer kleiner werden und damit aus mechanischer Sicht immer zuverlässiger sind. Diese kleineren Komponenten stellen jedoch eine Herausforderung in Bezug auf die Lotarbeiten dar. Die breite Palette an Lotpastenlegierungen und Lotpulvergrößen der Indium Corporation kann Ihnen dabei helfen, sämtliche Herausforderungen bei der Lotaufbringung zu meistern. Andererseits kann angesichts der immer kleineren integrierten Schaltungen das Gleiche zutreffen. Kleinere Pads und engere Abstände führen zu ähnlichen Herausforderungen bei der Lotaufbringung. BTC-Komponenten (Bottom Terminated Components), darunter auch IC-Gehäuse, stellen eine Herausforderung dar, was den Void-Anteil betrifft. Chip-Scale-Gehäuse können aufgrund der Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem IC-Chip und dem PWB-Substrat eine Herausforderung für die Zuverlässigkeit darstellen. Die Indium Corporation verfügt sowohl über Material- als auch über Wissensressourcen, die Ihnen bei diesen Herausforderungen helfen können. Die Indium Corporation freut sich darauf, alle Ihre materialtechnischen Anforderungen und Herausforderungen heute und in den kommenden Jahren zu erfüllen.