Vorschau auf die APEC 2022: Bringen Sie uns Ihre Herausforderungen in der Leistungselektronik

Die Applied Power Electronics Conference (APEC) – die führende Konferenz in Nordamerika für Fachleute der Leistungselektronik – kehrt in diesem Jahr nach einem Entfall und einer virtuellen Plattform in den letzten beiden Jahren aufgrund der Pandemie zu einem vollständigen Präsenzformat zurück. Die Indium Corporation schickt acht Teilnehmer zur diesjährigen Veranstaltung in Houston (20. bis 24. März) im George R. Brown Convention Center. Unser Stand (1234) befindet sich in der Nähe von ON Semiconductor und dem APEC HUB.

[Beeilen Sie sich! Wenn Sie sich noch nicht für die APEC 2022 angemeldet haben, dann nutzen Sie unseren Registrierungscode am Ende des Blogs, mit dem Sie bei einer Anmeldung vor dem 9. März 50 Dollar Rabatt auf Ihre vollständige Konferenzanmeldung erhalten].

Wir haben mit unserem Kollegen Joe Hertline, Produktmanager bei ESM/Power Electronics, über unsere diesjährige Präsenz auf der Messe und darüber gesprochen, worauf wir uns am meisten freuen.

Im Bereich der Leistungselektronik gibt es drei Schlüsseltrends, auf die sich die globalen Hersteller einstellen: höhere Leistung, größere Komponentendichte und höhere Zuverlässigkeit. Um einen Einblick zu erhalten, wie die Indium Corporation diese Herausforderungen angeht, können Sie sich eine Aufzeichnung von Joes InSIDER Series-Webinar: The Challenges of High-Reliability Power Electronics Assembly and the Emerging Materials Solutions ansehen. (Die InSIDER-Reihe ist ein kostenloses Webinar-Programm der Indium Corporation mit interessanten technischen Inhalten.)

Zu den neuen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen für Elektrofahrzeuge gehören kleinere Abmessungen, längere Batterielebensdauer, schnelles Aufladen, hohe Qualität (Fehler von nur ppb vs. ppm) und sofortige Skalierbarkeit.

Ein Produkt im Portfolio der Indium Corporation, das hochzuverlässige Lösungen für die Leistungselektronik bietet und einige dieser Herausforderungen meistert, ist Durafuse™ HT. Dr. HongWen Zhang wird am Mittwoch, dem 23. März um 8:55 Uhr in Raum 320C den Vortrag Durafuse^TM HT—A Drop-in High-Temperature Lead-Free Solution that Outperforms High-Pb Solders in Power Discrete Applications halten. Dr. Zhang wird erörtern, wie die neue Formulierung unserer innovativen Mischlegierungstechnologie Durafuse™ eine verbesserte Leistung in diskreten Leistungsanwendungen ermöglicht.

Am Stand wird das Expertenteam der Indium Corporation zur Verfügung stehen, um weitere Optionen aus dem Produktportfolio des Unternehmens zu erörtern, darunter InFORMS^® – die erstmals auf der APEC 2018 vorgestellt wurden, Heat-Spring^® TIMs und unser brandneues Produkt InTACK™ – eine beinahe rückstandslose Klebelösung, die speziell entwickelt wurde, um ein Die, einen Chip oder ein Formteil unbeweglich an Ort und Stelle zu halten, was letztendlich zu niedrigeren Betriebskosten führt.

Als globaler Hersteller und Anbieter von Materialien für die Märkte der Leistungselektronik und des Wärmemanagements arbeiten die Wissenschaftler, Anwendungsingenieure und Techniker der Indium Corporation eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für ihre technischen Probleme zu entwickeln. Während der diesjährigen APEC ermutigen Joe und das Team der Indium Corporation unsere aktuellen und zukünftigen Kunden, mit uns in den Dialog zu treten: Bringen Sie uns Ihre thermischen Probleme, damit wir sie in zukünftigen Produktversionen besser berücksichtigen können.

Ganz gleich, ob es um die Entwicklung von Leistungspaketen geht (vom traditionellen IGBT bis hin zu den effizienteren doppelseitigen Kühlmodulen), um die Frage, wie eine höhere Komponentendichte mit den Anforderungen an eine geringere Größe und ein geringeres Gewicht in Einklang gebracht werden kann, oder um irgendetwas dazwischen – unser Team freut sich auf den Dialog mit Ihnen.

Wir sprechen gerne mit Ihnen über Ihre Herausforderungen in der Leistungselektronik und darüber, wie unsere zahlreichen Produkte und unser globales Expertenteam diese am besten lösen können. Wir sehen uns in Houston vom 20. bis 24. März.

Haben Sie sich noch nicht für die APEC 2022 angemeldet? Befolgen Sie diese Anweisungen, um den Rabattcode der Indium Corporation zu verwenden, mit dem Sie bei einer Anmeldung vor dem 9. März 50 US-Dollar Rabatt auf Ihre vollständige Konferenzanmeldung erhalten.

1. Besuchen Sie die Website der APEC zur Anmeldung (http://apec-conf.org/conference/registration/)
2. Wählen Sie eine Anmeldeart je nach Ihrem IEEE- oder PSMA-Mitgliedsstatus
3. Fahren Sie mit den restlichen Anmeldeseiten fort
4. Geben Sie den Kundenempfehlungscode der Indium Corporation ein: APEC2022EXHD50

Nach Abschluss der Anmeldung erhalten Sie eine Bestätigungs-E-Mail. Sollten Sie Fragen zur Anmeldung haben, wenden Sie sich bitte an die APEC unter registration@apec-conf.org.