SPIE Photonics West 2022

Nur noch wenige Tage bis zur SPIE Photonics West in San Francisco (Kalifornien), die vom 22. bis 27 Januar stattfindet! Im Mittelpunkt der Messe stehen neue Verfahren in Bereich der fortgeschrittenen lichtbasierten Technologie. Für die Indium Corporation ist es eine der größten Messen in Nordkalifornien und wir freuen uns darauf, mit unseren Kunden zu sprechen und neue Anwendungen in diesem spannenden Markt kennenzulernen.

Die Indium Corporation präsentiert AuLTRA™75, eine Lotlösung mit niedrigem Goldgehalt zur Erzielung einer geringen Void-Bildung und robuster Lötverbindungen bei Anwendungen, die die Verwendung eines dick beschichteten Goldchips erfordern; AuLTRA™ ThInFORMS™, unsere hochwertigen 80Au20Sn-Formteile mit einer Dicke von < 0,0005 Zoll für Die-Attach-Anwendungen, die Wärmeübertragung und Gesamtbetriebseffizienz verbessern sowie Void-Bildung, Lotvolumen und den Dochteffekt am Die reduzieren; sowie AuLTRA™ Fine Ribbon, ein Band aus 80Au20Sn in Endloslänge mit einer Breite von 0,010 Zoll und einer Dicke von 0,0006 Zoll, ideal für den Einsatz in automatischen Die-Bonding-Maschinen.

Besuchen Sie uns an Stand 3179 und fragen Sie uns nach unserem Quick-TurnProgramm für neue Au-basierte Formteilbauformen für Prototypen. Lassen Sie uns wissen, wie wir Ihnen bei zukünftigen Projekten helfen können!