Webinaire sur les vides. 11 juin 9 h et 14 h EST

Les amis,

Je présenterai un atelier intitulé "Comprendre et résoudre les problèmes de vides dans les composants à terminaison inférieure (BTC)". Les BTC (Bottom Terminated Components) sont certains des composants les plus couramment utilisés aujourd'hui. Si des vides se forment entre le plan thermique du BTC et la pastille du circuit imprimé, la fiabilité peut être compromise. Ces ateliers d'une heure vous aideront à comprendre comment maîtriser ces vides. Vous trouverez ci-dessous les liens vers les ateliers.

Jeudi 11 juin – 9 h EST
Lien pour s'inscrire : https://indium.webex.com/indium/onstage/g.php?MTID=e2575c9ddbb03437bb8fef40f5ad611c7
Jeudi 11 juin – 14 h EST
Lien pour s'inscrire : https://indium.webex.com/indium/onstage/g.php?MTID=ed05f571f136cc0725428fefeaea1818d

J'espère vous y retrouver !

Cordialement,

Docteur Ron