Möglichkeiten des Stufenlötens mit Durafuse™ LT

Was ich an Durafuse™ LT besonders liebe, ist die Art und Weise, wie dessen Reflow-Temperatur eine „Lücke“ schließt, bei der Hersteller früher nicht viele Möglichkeiten hatten. Dieser Temperaturbereich (200-210 ºC) ist auch deshalb interessant, weil er neue Möglichkeiten für das Stufenlöten bietet.

Stufenlöten ist ein gebräuchliches Verfahren in der Leiterplattenbestückung. (In (Meagans Blog-Beitrag wird erläutert, wie häufig dies relevant sein kann). Komponenten, die selbst Lötstellen enthalten, können im späteren Reflow-Verfahren bei Verwendung der gleichen Lotlegierung (oder einer mit einem ähnlichen Schmelzpunkt) Probleme aufweisen. Es gibt Legierungen mit höheren Temperaturen wie z. B. BiAgX oder Materialien mit einem hohen Pb-Anteil, die in diesen Situationen bereits verwendet werden. „Stufen“ mit niedrigeren Temperaturen können in Bezug auf die Komplexität von Leiterplatten jedoch neue Türen öffnen.

Je mehr Lagen eine Leiterplatte hat und je und komplexer sie ist, desto wahrscheinlicher ist es, dass es temperaturempfindliche Komponenten, Materialien oder Verbindungen gibt. Möglicherweise handelt es sich um Lotstrangpressen nach Unterfüllung oder um eine schwere Komponente auf einer doppelseitigen Baugruppe. Auf jeden Fall ist das Drucken und Aufschmelzen mehrerer Lotpasten, angefangen von der Legierung mit der höchsten Temperatur bis hinunter zur niedrigsten, ein wertvolles Hilfsmittel. 

Durafuse™ LT kann jedoch als „zweite Stufe“ nach dem SAC-Aufschmelzen verwendet werden (dies bietet eine Fall- und Stoßfestigkeit, die anderen Niedrigtemperaturlegierungen fehlt), sowie als „höhere Stufe“ VOR der Verwendung einer anderen Niedrigtemperaturlegierung. Einige Prozesse akzeptieren ein Reflow-Verfahren bei SAC-Temperaturen während keiner der Stufen. Mit Durafuse™ LT ist ein Stufenlöten jedoch immer noch möglich.

Ich glaube wirklich, dass die Entwicklung neuer Materialien unsere Branche zu neuen Innovationen und Möglichkeiten antreibt.