Bewährte Verfahren zum Anbringen von Thermoelementen an einer Leiterplatte für das Reflow-Profiling: Teil I

Um ein genaues Reflow-Profil einer Leiterplatte (PCB) zu erhalten, sollten die bewährten Verfahren zum Anbringen von Thermoelementen im Auge behalten werden.

Zuerst sollte man daran denken, dass ein Thermoelement aus zwei Drähten besteht, die an der Spitze miteinander verschweißt sind. An dieser geschweißten Spitze wird die Temperatur gemessen. Außerdem muss sichergestellt werden, dass die Drähte nicht umeinander verdreht sind, da die Messung an der ersten Verbindungsstelle der Drähte und nicht an der Spitze erfolgt.

Denken Sie auch daran, dass die Verwendung einer bestückten Leiterplatte der beste Weg ist, um die Temperaturwerte der Baugruppe möglichst genau zu messen. Wenn man die Temperaturmessung einer bestückten Leiterplatte mit der einer unbestückten Leiterplatte vergleicht, kann es Temperaturunterschiede von bis zu 10 °C oder mehr geben. Die Verwendung einer leeren, unbestückten Leiterplatte für das Reflow-Profiling wird somit nicht empfohlen.

Seien Sie gespannt auf weitere Vorschläge für optimale Verfahren zum Reflow-Profiling!