Durafuse™ LT - Nouvelle technologie de soudure mixte !

En tant que membre récent de l'équipe de soudure PCBA (Assemblage sur carte de circuit imprimé) chez Indium Corporation, j'ai été très attentif aux changements possibles dans un domaine qui, de l'extérieur, pourrait ne pas sembler être aussi actif.

L'un des domaines les plus passionnants que j'ai l'occasion de voir se dérouler sous mes yeux est le développement d'alliages à basse température. Bon nombre des articles de blog de mes collègues de travail sont des ressources étonnantes pour toutes les applications pour les technologies à basse température :

• Gallium - voir les blogs de Jim Hisert sur la technologie de pointe des métaux liquides
• Alliages au bismuth - voir la vidéo d’Eric Bastow sur les propriétés du bismuth pur
• Alliages d’indium ! - voir l’article de Carol Gowan qui aide à choisir la soudure à basse température

Cependant, quelque chose de vraiment nouveau qui sort du groupe R&D d'Indium Corporation s'appelle Durafuse™ LT - une méthode pour combiner la basse température de fusion des alliages à base d'indium avec la haute fiabilité d'un alliage SAC ! Le développement des alliages de soudure est un exercice d'équilibre entre les propriétés désirables et indésirables pour chaque application, et notre équipe de recherche fait un excellent travail à cet égard. Ce que nos chercheurs ont découvert, c'est que lorsque l'alliage d'indium commence à fondre bien avant l'alliage SAC et fusionne avec la poudre d'alliage SAC, il forme un joint métallique continu à la fois résistant et durable.

Et pour un peu de plaisir linguistique : Le nom Durafuse™ LT vient de Dura ou Durable (Définition : capable de résister à l'usure, à la pression ou aux dommages) et Fuse (Définition : joindre ou mélanger pour former une seule entité). Ceci explique parfaitement le système d'alliage en ce sens qu'il fusionne 2 alliages différents pour former un joint de soudure à basse température durable et fiable qui peut résister aux chocs résultant de chutes. De plus, il permet la fusion des composants à la carte de circuit imprimé de façon persistante (ou "durable"), ce qui est essentiellement le but de la soudure !