Warum ist die Pulvergröße von AuSn für die Anwendung einer Lotpaste wichtig?

Heutige Elektronikbauteile werden immer kleiner, sodass die herkömmliche Maschenweite des Typs 3 (-200/+ 325) für neue Scale-up-Projekte möglicherweise zu groß ist. Es ist nicht ungewöhnlich, eine AuSn-Lotpaste zum Scale-up in Forschungs- und Entwicklungsanwendungen zu verwenden und in der Produktion dann zu AuSn-Lotformteilen zu wechseln. Die meisten Anwendungen mit AuSn-Lotformteilen zum Versiegeln und Die-Attach sind höchstens 0,025 mm dick. Die Partikel im Typ 3 liegen in einem Dickenbereich von 0,025 bis 0,046 mm.

Wir bieten Partikelgrößen bis zum Typ 7 (2-11 µm Partikelgröße) zur Ausgabe kleinerer Depots für kleinere Aperturen. Dies kann dünnere Bondlinien ermöglichen, um die Anwendung von Lotformteilen zu imitieren. Die Partikelgröße spielt auch eine wichtige Rolle bei der Auswahl der Größe der Lotpasten-Dosiernadel.

Hier eine Übersicht der Partikelgrößen, die für 80Au20Sn-Pulver für Lotpaste angeboten werden:

Wenn Sie mehr über die AuSn-Lotpaste der Indium Corporation erfahren oder Ihre Anwendung besprechen möchten, senden Sie mir eine E-Mail an bleavitt@indium.com.

Vielen Dank.