Realitätsnahes Szenario einer Stufenlötanwendung

Vor Kurzem schnappte ich ein Telefongespräch zwischen meiner Kollegin und Technical Support Engineer Meagan Sloan und einem Kunden auf, der Fragen zum Stufenlöten hatte. Ich bat sie, mir mehr über ihre Empfehlungen zu sagen.

Kim: Meagan, ich habe ein Telefongespräch zwischen dir und einem Kunden über das Stufenlöten aufgeschnappt. Könntest du mir einige der Schlüsselpunkte eures Gesprächs näher erläutern?

Meagan: Klar! Was möchtest du wissen?

Kim: Was waren die Hauptfragen des Kunden in Bezug auf das Stufenlöten?

Meagan: Seine Hauptfrage bezog sich auf die Temperaturdifferenz, die er zwischen den beiden unterschiedlichen Loten verwenden sollte. Er wollte sicherstellen, dass das Lot der ersten Stufe nicht während der zweiten Stufe schmilzt.

Kim: Was hast du empfohlen?

Meagan: Die absolute Mindesttemperaturdifferenz sollte 25° C betragen, dies hängt jedoch von der Prozesskontrolle ab. Eine größere Temperaturdifferenz ist besser, wenn man die Temperatur der zweiten Stufe nicht regeln kann. 

Kim: Warum hast du keine kleinere Differenz als 25° C empfohlen?

Meagan: In der Regel muss ein Lot mindestens 20° C oberhalb seines Schmelzpunkts erwärmt werden, um eine angemessene Benetzung zu erhalten. Die Differenz muss somit mindestens so groß sein. Eine kleinere Differenz kann den Schmelzpunkt des Lots der ersten Stufe potenziell überschreiten, sodass es während des Reflow-Vorgangs der zweiten Stufe erneut aufgeschmolzen wird. In der Nähe der Schmelztemperatur des Lots der ersten Stufe können zudem die intermetallischen Verbindungen in der anfänglichen Lötstelle aufgrund dieses zweiten Wärmevorgangs stärker wachsen. Grund hierfür ist, dass die Bildung intermetallischer Verbindungen von der Zeit und Temperatur beeinflusst wird, auch wenn das Lot nicht vollständig schmilzt, sodass große, brüchige intermetallische Verbindungen entstehen können.

Kim: Vielen Dank für deine Erkenntnisse, Meagan.

Wenn Sie weitere Fragen zum Stufenlöten haben, dann wenden Sie sich an Meagan unter msloan@indium.com oder einen unserer anderen Technical Support Engineers unter askus@indium.com.