Video: Global SMT & Packaging – Brian Craig, Managing Director – Indium Corporation European Operations auf der SMTconnect 2019

Die Indium Corporation verzeichnete einen weiteren erfolgreichen Auftritt auf der SMTconnect, die im Mai in Nürnberg stattfand.

Auf der Messe erläuterte Brian Craig, Managing Director der Indium Corporation European Operations, gemeinsam mit Trevor Galbraith von der Global SMT & Packaging einige der Herausforderungen, die durch den zunehmenden Bedarf der Automobilindustrie an elektrischen und elektronischen Systemen entstehen. Weiterhin wurden die Lösungen der Indium Corporation geschildert, um diese Herausforderungen zu bewältigen.

Schauen Sie sich das Video mit dem kompletten Interview an.