Tech Seconds: Formación de vacíos - ¿Síntoma o defecto?

La serie de videos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo las preguntas más comunes de la industria de ensamblaje de productos electrónicos... en menos de 60 segundos. En esta entrega, Phil describe cómo determinar si sus vacíos son un síntoma o un defecto.

Pregunta: Tengo unos rayos X nuevos y mientras observo los ensambles encuentro toda esta cantidad de vacíos. ¿Cómo determino cuáles son las áreas importantes?

Phil Zarrow: Una de las cosas que debemos determinar, en primer lugar, es si el vacío es un defecto o un síntoma. Cuando observamos formación de vacíos, por ejemplo en un BGA, IPC estableció una especificación que indica un máximo de 30% de vacíos por unión de soldadura. Con los componentes terminados por la parte inferior, justo ahora, no existe un límite, pero el comité lo está analizando y probablemente será algo cercano al 40% o 50%. Algunos componentes requieren una formación de vacíos cercana a cero. Vienen a la mente los LED y los sensores.

Es deseable analizar el volumen de los vacíos y también la ubicación, en otras palabras, la cercanía a la superficie de interfaz en contraposición al centro de la unión en cuestión. Por supuesto, para poder hace esto, necesitamos equipo de rayos X de calidad, al menos, rayos X con vista de ángulo oblicuo, quizás laminografía, si intenta evitar el uso de pruebas destructivas.