Fundente en ondas y confiabilidad

Monday, March 19, 2018

Brook Sandy-Smith, Ingeniero de soporte técnico para Materiales de montaje de PCB, y Phil Zarrow discuten el uso de paletas durante la soldadura por ondas y su impacto sobre la fluencia del fundente, que puede causar potencialmente migración electroquímica. También discuten los métodos que se pueden usar para descubrir tales problemas.

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