Avoid the Void®: Product Features & Markets of Indium10.1HF Solder Paste

Friday, December 22, 2017

Hitesh Rao, Especialista de Producto – Pasta de Soldadura, le presenta a Phil Zarrow la pasta de soldadura Indium10.1HF, la pasta más reciente de soldadura libre de halógeno, libre de plomo, no limpia de Indium Corporation, mediante una revisión de las características del producto y mercados primarios.

¿Quiere leer más? Visite el índice de archivo, o vuelva a la página de inicio del blog.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Entradas recientes

Acompáñenme en SMTAI 2023
Aug 31
Hoja de cálculo para convertir la masa del alambre de soldadura en longitud y viceversa
Aug 6
Técnica para estimar el extremo superior del intervalo de confianza en las tasas de fallos
Jul 30
Factores de aceleración en las pruebas de vida útil de la electrónica
Jul 22
Hoja de cálculo de Excel para calcular y graficar el crecimiento intermetálico en las juntas de soldadura
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support