Cómo las arandelas de preformas de indio mejoran la confiabilidad de las uniones de soldadura de conectores
Durante el verano me enfoqué principalmente en la manera en que la línea de productos de Fortificación de soldadura de Indium puede:
- incrementar el volumen de soldadura sin agregar sustancias volátiles al fundente
- mejorar la forma y el volumen del filete de la junta de soldadura
- mejorar la resistencia de la junta de soldadura
- & Vacíos a raya®
… para una variedad de aplicaciones:
Cuando se trata de aplicaciones de cables y conectores, las preformas de Fortificación de soldadura se aplican a la pasta de soldadura donde se deben conectar los componentes; esto proveerá todos los atributos enumerados anteriormente. Otra opción viable lista para el uso dentro de las aplicaciones de cables y conectores es la arandela de preforma (con recubrimiento de fundente o sin recubrimiento de fundente). De manera similar a la Fortificación de soldadura, las arandelas de preforma le aportan una cantidad definida de soldadura y fundente a la junta de soldadura a la vez que también eliminan la necesidad de reelaboración postreflujo de la junta de soldadura. Sin embargo, en vez de dejarla ubicada en la pasta de soldadura, la arandela de preforma se ubica sobre el pasador del conector mediante colocación manual o mediante un equipo de montaje automático. Indium Corporation también ofrece Preformas de soldadura InTEGRATED®, que (usualmente) son arandelas de preforma conectadas en un arreglo definido por el cliente para mejorar la velocidad y eficiencia de la colocación manual. Una vez ubicada la soldadura, se somete a reflujo en conjunto con la pasta de soldadura.
Para conocer más sobre formación de vacíos, ensamble de conectores, las arandelas de preforma de soldadura de Indium Corporation y las preformas de Fortificación de soldadura® , visite nuestra página web y el canal de YouTube.
Para comprar muestras de nuestras preformas de Fortificación de soldadura®, visite buy.solder.com.
También pueden comunicarse directamente conmigo en rmckerrow@indium.com.
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