Tech Seconds con Phil Zarrow: Almacenamiento y manejo de la pasta de soldadura: Temperatura ambiente

Friday, October 20, 2017

La serie de videos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo las preguntas más frecuentes de la industria de ensamblaje de productos electrónicos... en menos de 60 segundos. En esta entrega, Phil describe los pasos apropiados necesarios para medir cuánto tiempo requiere la pasta de soldadura para alcanzar la temperatura ambiente.

¿Quiere leer más? Visite el índice de archivo, o vuelva a la página de inicio del blog.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Entradas recientes

Acompáñenme en SMTAI 2023
Aug 31
Hoja de cálculo para convertir la masa del alambre de soldadura en longitud y viceversa
Aug 6
Técnica para estimar el extremo superior del intervalo de confianza en las tasas de fallos
Jul 30
Factores de aceleración en las pruebas de vida útil de la electrónica
Jul 22
Hoja de cálculo de Excel para calcular y graficar el crecimiento intermetálico en las juntas de soldadura
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support